セミナー情報　落下衝撃の製品破損再現と原因解明

　

日時：2025年06月18日13:30-15:15　（終了時刻は状況に応じて前後する場合があります）

場所：オンライン（Zoomウェビナー）
（当日は神栄テクノロジー㈱つくば事業所にて現地参加セミナーを同時に行います。なお現地参加は定員に達しました）

参加費：無料

【セミナー概要】
落下試験や衝撃試験は、輸送中や使用中に発生する耐衝撃事象を評価するために製品開発・包装開発段階で実施される試験で、目に見えないほどの短い時間に発生する衝撃が生じることで破損要因となります。
このような衝撃事象による製品破損挙動を確認するため、高速度カメラと撮影画像解ソフトウェアが活用されています。

本セミナーは、衝撃に強い製品・包装開発を支援するためのソリューション提案として、衝撃ダメージを高精度に再現するための試験機器とともに、その破損状況を可視化するためのツールである高速度カメラと画像解析ソフトウェアについて、実際の使い方や試験・計測事例紹介を行います。

▼セミナースケジュール▼
【第一部　講義】
　テーマ：落下・衝撃試験実務者のための試験実施ポイント
　講師　：神栄テクノロジー株式会社

　テーマ：現象を“測る”カメラへ：高速度撮影による
　　　　　可視化・定量・解析へのアプローチ
　講師　：株式会社ナックイメージテクノロジー　

　テーマ：製品評価試験におけるDIC解析の活用法
　講師　：株式会社 レーザー計測　

※内容は予告なく変更・更新する場合があります。
※競合他社様のご参加はお断りする場合があります。

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